流す電流と許容できる温度上昇から、必要な配線幅を求めます。銅箔厚と外層・内層の区別に対応しています。
IPC-2221B の付図から導かれた次の経験式を使っています。
断面積を幅に換算する際、銅箔厚はエッチング後の仕上がりではなく公称値を使います。 実際の仕上がり幅は、エッチングファクタにより設計値から片側 10〜20 µm 程度細るのが一般的です。
外層は表面から空気へ直接放熱できますが、内層は樹脂に囲まれており熱が逃げにくいためです。 同じ電流を流すなら、内層は外層のおよそ 2.5 倍の幅が必要になります。
IPC-2221B の式は 1950 年代の測定データに基づいており、実際より保守的（太め）に出る傾向が知られています。 より新しい IPC-2152 は基板材質・板厚・銅箔の有無を考慮し、条件によっては 半分程度の幅で足りると評価します。設計根拠として提出する場合は、どちらの規格に拠ったかを明記してください。